Go to Contents Go to Navigation

サムスン 5G無線通信の中核チップ開発

記事一覧 2017.02.19 11:31

【ソウル聯合ニュース】サムスン電子は19日、第5世代移動通信システム(5G)無線通信で中心的な役割を担う半導体、ミリ波RFIC(無線周波数高集積回路)チップの開発に成功したと発表した。

 同チップは28ギガヘルツに対応し、消費電力量は最低水準に抑えた。

 サムスンは同チップを利用し、通信機器の小型化を推進するとともに、超高速ウルトラHDの動画ストーリミング、拡張現実(AR)・仮想現実(VR)、ホログラム、コネクティッド・カーなど、5Gの商用サービスを加速させる方針だ。

注目キーワード
スクラップの多い記事
more
more
ホーム ページのトップへ
情報をお寄せください
聯合ニュース日本語版では、イベントの開催告知、取材案内、韓国関連企業のプレスリリースなどの情報をお待ちしております。お寄せいただいた情報は、担当者が検討の上、ご紹介させていただきます。
お問い合わせ
聯合ニュース日本語版に関する記事やコンテンツ使用などについてのお問い合わせは( japanese@yna.co.kr )へ。 イベントなどの開催告知、取材要請、韓国関連企業のプレスリリースなどの情報も同メールアドレスで受け付けています。お寄せいただいた情報は、担当者が検討の上、ご紹介させていただきます。