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韓国・ハンミ半導体 日本に依存の半導体装置を国産化

IT・科学 2021.06.02 14:53

【仁川聯合ニュース】韓国の半導体製造装置メーカー、ハンミ半導体は2日、全量を日本からの輸入に頼っていた半導体パッケージ用装置「デュアルチャックソー(Dual―chuck Saw)」を韓国で初めて国産化することに成功したと発表した。

ハンミ半導体が「micro SAW」の発売を発表した(同社提供)=(聯合ニュース)≪転載・転用禁止≫

 同社は報道資料で、新発売する自社の「micro SAW」は半導体パッケージを切断(saw)する装置だと説明し、「世界市場を掌握していた日本企業の陰から抜け出し、国産化に成功したということに大きな意味がある」と強調した。

 また、2019年の日本による経済報復で韓国IT(情報技術)分野における素材・部品・装置の自立の重要性が浮き彫りになって以降、装置で国産化に成功した初の事例だと自評した。

 同社の郭東信(クァク・ドンシン)副会長は「日本からの輸入に依存していた製品を自社で開発し、輸入代替に成功したことが何より大きな快挙」だとコメントしている。

tnak51@yna.co.kr

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