サムスン電子の米テイラー半導体工場　来月着工の見通し

【ソウル聯合ニュース】韓国のサムスン電子が米テキサス州テイラーに１７０億ドル（約２兆１６００億円）を投じて建設する半導体工場が、来月着工する見通しだ。同工場はファウンドリー（半導体受託生産）の専用工場で、２０２４年下半期の稼働を目指す。次世代通信規格の５Ｇ、高性能コンピューティング（ＨＰＣ）、人工知能（ＡＩ）など向けの先端品を生産する。

　業界によると、サムスン電子の米オースティン法人は２７日までにオンラインニュースレターでテイラーの新工場の建設推進状況と最新の写真を公開した。土地の造成作業はほぼ終わり、現在は内部の道路と駐車場の舗装作業を進めているとし、基礎工事と地下の埋設作業は６月に始まる見通しだと伝えた。

　サムスン電子は本格的な建設開始に先立ち、６月中に現地で大々的な着工式を開くとされる。テキサス州の政官界の要人がこぞって出席するとみられ、バイデン米大統領の出席の可能性も取り沙汰されている。

　バイデン大統領は今月２０日、尹錫悦（ユン・ソクヨル）韓国大統領と共にソウル近郊の京畿道平沢市にあるサムスン電子の半導体工場を視察。サムスングループ経営トップの李在鎔（イ・ジェヨン）同社副会長が両首脳の案内役を務めた。

　同社はテイラーに近いオースティンで１９９８年からファウンドリー工場を稼働させている。この工場では１４ナノ（ナノは１０億分の１）メートル工程を主力にＩＴ（情報技術）機器向けのパワー半導体と通信用半導体を生産している。

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